Industriekoffer mit verzahntem Packaging- und Kühlkonzept
Elektronik-Applikationen, die an wechselnden Orten mit teils stark unterschiedlichen Umgebungsbedingungen eingesetzt werden, erfordern stabile Gehäusesysteme.
Bei Beibehalten einer hohen IP-Schutzart und EMV-Sicherheit kann dabei Heizen und Kühlen gefordert sein, um eine stör- und ausfallsichere Funktion für ein langes Elektronikleben zu gewährleisten. Garant dafür ist Santox’ verzahntes Packaging- und Kühlkonzept.
Die Praxis zeigt, dass optimale Gehäusesysteme dann erreicht werden, wenn die gehäusespezifischen Vorteile mit der Klimatisierung verzahnt und in einem ganzheitlichen Prozess gemeinsam entwickelt werden. Grundsätzlich sollten dabei alle Technologien beherrscht werden. Nur so ist sichergestellt, dass man nicht an die »zufällig vorhandene« hauseigene Technik gebunden ist, sondern jedes System durch geschickte Auswahl aus einem ganzen Bündel an Möglichkeiten wärmetechnisch optimieren kann.
Zur Auswahl für die Klimatisierung stehen dabei: die Wärmeabgabe durch Nutzen der Gehäuseoberflächen und die Wärmeleitfähigkeit der Metallprofile; nur innere oder durchströmende Luftumwälzung; Kühlen und Heizen über die Peltiertechnik, Nutzen von Heatpipes, aber auch Conduction-Cooling-Konzepte. Möglich ist zudem eine Kombination aus mehreren dieser Technologien. (Der Einsatz von Flüssigkeitskühlung sei nur der Vollständigkeit halber erwähnt, weil sie für mobile Anwendungen von untergeordneter Bedeutung ist.)
Santox hat sich auf den Bereich mobiler, funktioneller Packaginglösungen spezialisiert. Überdies versteht man sich auch als ein Anbieter für durchgängige mechatronische Produkte und IPC-Systemlösungen, die grundsätzlich auch das Wärmemanagement für die einzubauenden Komponenten mit einschließen. Beherrscht wird die gesamte Palette der Klimatisierung, wobei die Vorgehensweise im Detail so aussieht: Bereits beim ersten Kundengespräch beginnt man per Handskizzen damit, die einzelnen Komponenten der Applikation auf ihre Verlustwärme hin zu klassifizieren und sowohl platzsparend wie auch funktionell und wärmetechnisch sinnvoll anzuordnen. Dabei hält sich Santox an die Devise: so klein wie möglich und dabei groß genug für die optimale Bedienung und vor allem das richtige inwendige Klima.
Entwärmung mit Lüftern
Eine der am weitesten verbreiteten Kühlungsmöglichkeiten ist – speziell für den mobilen Einsatz – die per innerer oder durchströmender Luftumwälzung über Radiallüfter 27 (Zwangskonvektion). Obschon zunächst einfach erscheinend, gilt es auch dabei, Stolpersteine durch die Planung zu umgehen, beispielsweise Luftkurzschlüsse zu vermeiden respektive genau zu beachten, dass sich mehrere eingesetzte Lüfter nicht nur mit sich selbst beschäftigen, sondern wirkungsvoll zur Wärmeabführung zusammenarbeiten.
Bei der im November zur electronica 2012 vorgestellten Gehäusefamilie S4000 bieten sich für das innere Klimamanagement konstruktiv fast unbegrenzte Möglichkeiten. Durch die Doppelwandigkeit dieser Geräte-Koffer lässt sich der Wärmeabtransport auch durch eine Luftströmung innerhalb der Profile realisieren. Überdies kann die Doppelwand als Labyrinth gestaltet und so gegen das Eindringen von Nässe genutzt werden.
Veröffentlicht in Markt&Technik
Der Autor:
Peter Hauser ist Gründer des Unternehmens Santox-Industriekoffer und ist im heutigen Unternehmen verantwortlich für Technik und Entwicklung.
SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH
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